“制冷专家”兵行险着 富信科技如何突进5G通信

  • 时间:2020-11-15 21:53
  • 作者:58彩票
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  酒窖环境?冰淇淋机如何制出蓬松口感的美味甜品?小巧的电子冰箱与传统“大块头”冰箱有何不同?这些“科技妙物”,都离不开

  不同于常见家用冰箱、空调采用的“压缩机式制冷”,“半导体热电制冷”直接利用半导体实现电能和热能的相互转化,半导体独具的热电效应是其关键。该技术不借助压缩机等机械能装置,因此无振动、无噪音、器件形状灵活,在对噪音、振动、环保性要求较高,空间容积较小的使用场景中,尤为吃香。

  富信科技立足半导体热电制冷技术,在以啤酒机、冰淇淋机为代表的消费电子领域中,覆盖了从覆铜陶瓷基板、热电器件、热电系统的研发生产到下游热电整机制造的全产业链。如此健全的产品布局,在国内外行业中都属罕见。此外,富信科技还斩获了“技术发明奖一等奖”、“中国专利优秀奖”等国家级奖项,科创实力有目共睹。

  2018年富信科技正式向5G通信领域迈进,可是该领域不仅潜在市场空间小于消费电子领域,而且5G通信“高性能微型热电器件”市场基本由国际厂商主导,富信科技作为“后来者”将如何赶超?作为消费电子领域全产业链制冷专家,富信科技在通信领域能否延续技术优势?

  对于半导体热电企业来说,消费电子领域是它们的“舒适区”。因为这是半导体热电制冷器件最大的应用市场,且消费电子相较通信、汽车、安防等领域对热电制冷技术要求更为初级,市场先进入者技术壁垒更低。

  大量国内企业在“舒适区”挖到了第一桶金,2003年富信科技携单极热电制冷器件、酒柜系统、电子冰箱等进入市场,同批的企业还有万谷科技、奥达信、凯腾电器。此前,市场上也有富连京(872240)、天时威、多美达(深圳)参与竞技。

  众多商家齐头并进的年代里,中国成为了全球重要的半导体热电器件、热电系统和热电整机生产大国。

  而在需求侧,中国消费者升级稍显缓慢,恒温酒柜、啤酒机等品质生活类家电需求还集中于欧美发达国家,这也是为何富信科技“舍近求远”,近六成收入都来自境外。

  根据《2019中国居民消费升级报告》,我国人均GDP已从1978年的224美元增至2018年的9,765美元,翻了43倍,年均增速达到10%。报告指出,中国城乡居民正从基本的吃穿消费,向发展型和享受型消费倾斜。

  入行十余年,富信科技不仅将“单极”热电制冷器件升级至“多极”、“高性能”、“冷热循环”、“大功率”,还持续开发了器件以外的系统和整机产品。顺利跻身国内外少数全产业链热电技术解决方案提供商队列。

  全产业链布局之下,系统和整机产品不用借下游集成商、组装厂之手,便可直接触达终端消费者,附加值大幅提升。

  得益于与消费者距离拉进,富信科技及时响应新出现的应用场景,推出了迎合消费者需求的冰淇淋机、冻奶机、除湿机等,大获市场好评。在高度定制化的行业里,其订单数、产销量不断攀升,逐渐形成了令同行羡慕的规模化供货能力。

  近三年,富信科技营收从5亿多迅速突破6亿大关,整机类收入占比已高达65%以上。

  无论基于消费升级需求,还是富信科技现有优势,其继续发力消费电子似乎顺利成章。但在富信科技招股书上,十余项研发投入至多不过400万,平均研发人员个位数的在研项目中,“面向光通讯应用的高性能高可靠热电器件研发”格外引人注目,该项目研发预算高达1,000万元,研发人数高达41人,此前甚至已投入402万元。

  富信科技在2018年宣布要进军5G通信领域,此举恰恰与之呼应。然而,根据Markets and Markets预测,到2024年半导体热电器件在通信领域对外销售规模约1.7亿美元,实际上低于消费电子领域的2.3亿美元。另外,两大领域下游客户截然不同,富信科技此番走出舒适区,出于何种考虑?

  随着5G概念热度飙升,似乎跟5G沾边的企业都能赚钱,难道富信科技也是蹭热度大军?

  若预测数据准确,5G通信领域“成长性”确实劣于消费电子领域。不过,由于5G通信热电器件技术难度更大、附加值更高,盈利空间实则更大。

  当前,越来越多企业进入消费电子领域,已使得“舒适区”变得十分拥挤。率先突破更高端业务,将成为富信科技在“全产业链布局”、“规模化供货”之后的又一制胜法宝。

  恰逢5G通信高性能热电器件国产替代需求崛起,2015年国务院提出:“到2020年,40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障,受制于人的局面逐步缓解;到2025年,70%的核心基础零部件、关键基础材料要实现自主保障。”值得注意的是,半导体热电器件作为热电整机的基础零部件,受到该产业政策的支持。

  “舒适区”久留不适,“新领域”呼声已至,富信科技当机立断、拓新求变。不过,前途多险阻,其迎来了两大难关。

  其一,技术关。半导体热电器件在通信领域用来给光模块“散热”,“光模块”是传输网络信号的关键物质,其对温度十分敏感,需要在一定温度下才能持续传输信号。半导体热电制冷技术正是精准控温的重要技术解决方案。

  5G网络中,光模块所在的电子器件尺寸不断减小、集成度不断提高,导致微小面积内的功耗急剧上升、局部热流密度大幅增加。由于空间更加有限、温度变化更加剧烈,通信电子控温明显比消费电子困难,迫切需求更微型、更稳定控温的热电制冷技术。

  其二,竞争关。不同于消费电子领域国内企业群雄割据,更高端的通信、医疗、汽车领域高性能热电器件市场,已被日本Ferrotec、KELK Ltd。等国际厂商握于掌中,因此国内厂商是否有替代巨头的实力将是决胜关键。

  经过刻苦攻克关,富信科技研发了碲化铋材料热挤压制备工艺、热电材料切割技术两大核心技术,使得热电器件温控稳定性、微型化水平显著提升,满足了通信领域对热电器件性能的苛刻要求。

  根据富信科技招股书,其生产的高性能微型热电制冷器件,在微型化和单位面积内集成的热电偶对数方面,已与Ferrotec、KELK Ltd。处于同一水平区间,单位面积内集成的热电偶对数越多,产生的制冷量越大;在可靠性方面,已经能满足两项国际先进测试标准的要求,分别是国际通用标准GR-468-CORE、美国国防部可靠性测试标准MIL-STD-883。

  可见,富信科技已初步具备国产替代的能力,结合其最新开发的高性能微型热电制冷器件产品已于2020年向国内知名通信基础设施提供商小批量供货,顺势拓产已成必然之举:

  富信科技计划筹资近1.4亿建设“半导体热电器件及系统产业化升级项目”,将增加应用于通信领域的高性能热电器件产能300万片/年。还将筹资0.6亿元用于“研发中心建设项目”,主要用来制造更多适配不同规格光模块的新型号产品。

  尽管富信科技对通信领域志在必得,但并不意味着其将放弃消费电子领域业务,反而打算突破产能限制,再拓市场份额。“半导体热电器件及系统产业化升级项目”和也将用以生产消费电子领域的热电器件、系统以及整机,分别扩充600万片/年、300万个/年、65万台/年的产能。

  富信科技拓产之后,进可与Ferrotec等巨头争夺通信领域市场份额,退可守住消费电子领域现有地位,迎难攻关路上早已计划周全。

  作为消费电子领域全产业链“制冷专家”,富信科技进军技术要求更高、且有巨头压制的5G通信领域,确实是“兵行险着”。但是富贵险中求,在原有业务强有力的支撑下,继突破高性能热电器件关键技术之后,再实现大规模量产,富信科技即将完成高端化转型的“惊险一跃”。

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